6月重要股东增持255亿元，减持437亿元，净减持182亿元，净减持规模较2025年5月前值133亿元明显回升。按照截至2025年6月27日收盘价估算，2025年7月解禁规模为2567亿元，解禁规模较2025年6月扩大，不同板块解禁规模来看，主板592亿元、创业板890亿元、科创板1070亿元、北证15亿元。考虑到2025年7月解禁规模明显回升，未来重要股东二级市场净减持规模有望小幅回升。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

中信建投证券表示，香港稳定币监管政策端持续突破，《香港数字资产发展政策宣言2.0》正式出台，标志香港数字资产市场从“试验计划”阶段，正式进入“实施推进”阶段；券商布局虚拟资产交易服务市场，或将开启牌照升级潮，数字资产时代有望加速全面开启，稳定币、RWA等数字资产业态有望加速迎来蓬勃发展新阶段。

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脑机接口技术按介入程度分为三类：非侵入式、半侵入式、侵入式。目前，国内企业多采用非侵入式方案，以降低技术门槛和使用风险。上海发展脑机接口未来产业临床基础雄厚、创新企业云集、产业链条完备，具备显著先发优势。