中信建投证券表示，香港稳定币监管政策端持续突破，《香港数字资产发展政策宣言2.0》正式出台，标志香港数字资产市场从“试验计划”阶段，正式进入“实施推进”阶段；券商布局虚拟资产交易服务市场，或将开启牌照升级潮，数字资产时代有望加速全面开启，稳定币、RWA等数字资产业态有望加速迎来蓬勃发展新阶段。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

如今，随着 2025 年上半年接近尾声，各类主要风险虽未完全消除，但已有所缓解。从关税引发的通胀压力，到相互矛盾的经济信号和模糊的数据，未来的走势绝非一目了然。

尽管连日高温，却没有阻挡人们打卡的热情，客流如潮水般从四面八方涌来，在石门一路两侧驻留拍照。尤其在夜晚，热浪消退，这里变得格外拥挤，四周道路摩肩接踵。

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3、库存：交易所方面，上半年工业硅累库19735吨至26.4万吨，多晶硅整体累库至7.8万吨。社库方面，上半年工业硅累库7.09万吨至43.85万吨，其中厂库累库5.5万吨至26.65万吨；黄埔港累库3000吨至5.5万吨，天津港累库11000吨至6.8万吨，昆明港累库2000吨至4.9万吨。多晶硅整体去库1.15万吨至26.53万吨。