截至2025年6月26日，融资余额为18265.53亿元，较2025年6月20日（18009.48亿元）融资增加额为256.05亿元。

6月28日至6月29日，2025上市公司论坛在浙江省温州市举行。论坛上，上交所副总经理王泊、深交所副总经理李辉、北交所副总经理周箴，分别就资本市场服务新质生产力等话题进行发言，并介绍下一步改革发展方向。

芯片股早盘涨幅居前，中芯国际（00981）上涨5.69%，报47.40港元；华虹半导体（01347）上涨5.44%，报36.85港元；上海复旦（01385）上涨4.27%，报30.55港元。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。