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风险因素：1）主产区控产范围扩大、成材减产不及预期、锰矿供应收紧（上行风险）；2）锰硅厂家大范围复产、钢材产量大幅回落、锰矿、焦炭价格加速下跌（下行风险）。

消息面上，据环球网消息，美媒日前放风称，美国商务部官员已通知台积电、三星等全球主要半导体制造商，计划撤销能让这些公司在中国大陆使用美国技术的豁免。

Wind数据显示，截至6月27日，4月份以来离岸人民币对美元汇率上涨1.27%，在岸人民币对美元汇率上涨1.14%。同期，美元指数下跌6.65%。此外，6月份以来，在岸、离岸人民币对美元汇率，以及人民币对美元中间价三者间的价差明显收敛。

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当市场进入到牛市阶段II，风格和行业则出现了显著的不同的特征。每一次风格和行业表现均带有较强的时代的特征。这个阶段按照我们上文的论述，往往是盈利加速改善的，同时流动性和风险偏好也加速改善。

盈利方面，5月工业企业盈利同比增速转负，主要受内外需求不足、价格拖累等因素影响。三个月滚动来看，大类板块盈利多有放缓，TMT逆势改善，资源品、必需消费、中游设备保持正增。细分领域中装备制造业是盈利的主要拉动，TMT制造业同比增幅扩大。结合工业企业盈利、行业所处库存周期位置以及高频景气指标，预计中报业绩有望延续较高增速或改善的领域主要集中在：1） TMT领域，半导体、光学光电子、消费电子、运营商、软件等领域受益于消费类景气边际回暖，算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，业绩有望改善；2）中游制造领域，部分领域景气度有所回暖，中报盈利或有改善，如汽车、光伏、自动化设备等；3）消费服务领域，受益于扩消费政策提振、电商平台大促、五一端午等多重假日**，有望延续两位数增长，其中饮料乳品、农副产品、家电、家具、饰品、美容护理等零售领域盈利有望持续改善；此外贵金属、燃气、电力、农化制品、氟化工等领域需求稳健增长或回暖，叠加供给刚性或受限，中报业绩有望边际改善。

5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。