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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

在特朗普的大力支持下，“大而美”法案5月22日以一票之差在众议院惊险过关，6月28日以微弱优势通过参议院程序性投票，一路跌跌撞撞。而且为了让法案在参议院通过，议员们又对条款进行了修改，改动的部分在参议院投票后还得回到众议院再投一轮。

招股书显示，2022年度、2023年度和2024年度，公司营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元和9.52亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1.88亿元、1.64亿元和1.43亿元。

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2、基本面。铜精矿方面，国内TC报价降至历史最低水平，季度长单报价也维系20美元/吨的低位水平，国内铜精矿供给偏紧张格局延续，短缺也渐成共识，成为高铜价的有力支撑因素。精铜方面，上半年国内铜表观消费预期同比增加6.6%至790.31万吨，实际消费预期同比增加12.9%至782.96万吨（部分数据预估），可以说国内精铜市场产需两旺，精铜产出顶住了铜精矿短缺和冶炼亏损的压力维系在高位，二季度的下游需求在电网订单、新能源抢装以及抢出口下表现亮眼，而进口持续亏损且出口窗口阶段性打开下，供不应求再现，国内库存也呈现快速去化的特征。显性库存方面来看，截止6月23日全球铜显性库存较上年末统计下降1.8万吨至47.4万吨，其中LME库存下降17.55万吨至9.59万吨，Comex库存增加9.8万吨至18.4万吨；国内精炼铜社会库存较上年末增加1.65万吨至12.96万吨，保税区库存增加4.24万吨至6.43万吨。

Counterpoint Research的报告显示，2025年一季度的全球手机SoC处理器市场上，联发科份额为36％排第一，高通28％，苹果17％，紫光展锐以10％位列第四。

本周，基本面因子在各行业表现分化，净资产增长率因子、每股净资产因子和每股经营利润TTM因子在综合行业正收益明显。估值类因子中，EP因子和BP因子在综合行业正收益明显。残差波动率因子和流动性因子在非银金融行业正收益明显。市值风格上，本周综合、通信行业大市值风格显著。

3、库存：交易所方面，上半年工业硅累库19735吨至26.4万吨，多晶硅整体累库至7.8万吨。社库方面，上半年工业硅累库7.09万吨至43.85万吨，其中厂库累库5.5万吨至26.65万吨；黄埔港累库3000吨至5.5万吨，天津港累库11000吨至6.8万吨，昆明港累库2000吨至4.9万吨。多晶硅整体去库1.15万吨至26.53万吨。