下周（6月30日至7月4日），将有1只新股可申购。拟于下周二（7月1日）申购的同宇新材，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。

据Wind数据统计，选取参与角色为竞买方，剔除重组失败，6月以来披露并购重组进展的A股上市公司共有90家，分别为湖南发展、维信诺、昇辉科技、国投中鲁、东莞控股、梦网科技、邵阳液压、新莱福、沪硅产业、隆扬电子、远达环保、ST联合（**）、哈森股份（**）、*ST宇顺、科源制药、津投城开、南京化纤、建龙微纳、海联讯、天亿马、华升股份、奥浦迈、沈阳机床、群兴玩具、汉邦高科（**）、创业黑马、宏创控股、新晨科技、杰美特、鸿铭股份、至正股份、中科通达、晶丰明源、本钢板材、厦门港务、电投能源、隆扬电子、上海电力、中国船舶、广西广电、安孚科技、工智退、信邦智能、新铝时代、慧博云通、云维股份、电投产融、渤海汽车、邦基科技、九联科技、国城矿业（**）、欧菲光、琏升科技、焦作万方、滨海能源（**）、佛塑科技、南华仪器、天元宠物、蓝科高新、海汽集团、腾景科技、新相微、光智科技、海峡股份、安宁股份、金利华电、嘉必优、阳光诺和、*ST宝实、立讯精密、新筑股份、宁波方正（**）、四川路桥、综艺股份、海光信息、中核科技、天汽模、*ST花王、概伦电子、海航控股、狮头股份、亿华通-U、迅捷兴、万向钱潮、海兰信、国科微、海泰发展、湖北宜化、因赛集团和华懋科技。具体情况如下图：

脑机接口技术按介入程度分为三类：非侵入式、半侵入式、侵入式。目前，国内企业多采用非侵入式方案，以降低技术门槛和使用风险。上海发展脑机接口未来产业临床基础雄厚、创新企业云集、产业链条完备，具备显著先发优势。

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