展望7月增量资金或有望温和净流入，融资资金、行业类ETF有望继续活跃。6月股票市场可跟踪资金净流入，各类增量资金相对均衡。资金供给端，新发偏股基金规模继续扩大；市场震荡上行，ETF净赎回规模收窄；市场风险偏好有所改善，融资资金净流入规模扩大。资金需求端，重要股东净减持规模扩大；IPO发行规模小幅回落，再融资规模持平前期，资金需求规模低位稳定。展望2025年7月，二级市场可跟踪资金有望继续温和净流入，结构上市场风偏改善后融资资金有望延续净流入，行业类ETF也有望继续活跃。

下周（6月30日至7月4日），将有1只新股可申购。拟于下周二（7月1日）申购的同宇新材，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。

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截至上周五，利率市场预计美联储在7月底下次会议上降息的可能性为18.6%，高于上周的14.5%。与此同时，投资者对美联储在9月底前降息的预期大幅上升——目前交易员预计美联储届时降息的可能性为93%，高于一周前的70%。

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（2）需求方面，2024 年半导体周期上行，带动精锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当中，全球销售额增速或达到 10%-15% 左右，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨，中国精炼锡需求将增长 3.2% 至 19.6 万吨。不过，受到贸易战的冲击以及上半年国内光伏抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将边际弱化。