锰硅主产区低开工状态难以长期维持，随着终端用钢需求淡季的深入、成材产量趋于下滑，锰硅供需缺口或将逐渐回补。钢厂对原料的补库积极性难有超预期的释放，加之交割库库存高企的压制，厂家端的去库难度恐将进一步增加。下半年旺季钢材有望重回增产周期，锰硅去库情况或将好转，届时估值或将迎来短暂的修复阶段；而随着年底淡季钢材产量逐渐降至低位，需求的走弱将再次加重市场的去库压力，压制锰硅价格的上行高度。综合而言，下半年锰硅价格仍将以承压运行为主，整体价格中枢或较当前估值水平进一步下移，需持续关注主产区的控产动向。

何涛：把你往那个位置一摆，所有东西都会逼迫你这么思考问题。有人会问你 “战略是什么”，以前我在小鹏汽车，别人问我，我想讲什么讲什么，插嘴不用负责，就不会深思熟虑。现在要逼着自己去想。

截至2025年6月27日，宽基指数来看，上证指数、沪深300、中证500、中证1000处于估值分位数“适中”等级，创业板指处于估值分位数“安全”等级。

AI基础设施： 更强、更易用、更开放的AI Infra，使用更简易的 Agent 套件、推理套件、训练套件，帮助企业全链路加速 Agent 构建。针对 Agent 开发、模型训练和推理，分别发布了 AgentKit、TrainingKit、ServingKit 三大套件。其中，云原生推理套件 ServingKit 的性能相较于社区最新版本提升了 2-3 倍，目前已在多个行业成功落地应用 。

对于当前市场上许多新兴产业趋势而言，最大的担忧在于业绩缺乏支撑。因此，在即将到来的业绩预告披露窗口期，相关板块可能会面临一定压力。但随着上市公司整体业绩预告和业绩披露阶段结束，市场将进入相对的业绩真空期，届时投资者对新产业趋势板块的压力将有所减轻，有利于相关股票的表现。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。