货币市场净投放；隔夜SHIBOR利率月环比下行，1周/2周SHIBOR利率月环比上行，6个月/1年期/3年期国债到期收益率月环比下行。截至6月27日，隔夜SHIBOR月环比下行8bp，1周/2周SHIBOR月环比上行7bp/9bp。债券收益率方面，6个月/1年期/3年期国债到期收益率较上月末分别下行12bp/11bp/10bp。

A股。关注基本面走势对股票的影响。5月工业企业利润发布，与其他宏观数据联系在一起，指明的方向是抢出口期间中国经济量上尚有支撑，但价格和企业利润趋于下行。抢出口退潮之后三季度真实的经济需求浮出水面，届时市场或再度定价基本面。

国盛证券表示，从算力建设角度看，高密度、低功耗等已成为一致公认方向，CPO交换机有利于在scale up层面提高互联能力，帮助CSP更好的建设更大规模的集群。

德固特2024年年报显示，公司是一家高科技节能环保装备制造商，集设计、研发、制造、检验、销售、服务于一体，面向化工、能源、冶金、固废处理等领域，为全球客户提供清洁燃烧与传热节能解决方案，同时接受专用装备定制。

展望后市，纪元菲认为，工业硅方面，中长期基本面仍未见到明显的好转迹象。当前部分工业硅企业释放减产信号，有利于减缓供过于求的市场预期，但实际落地情况尚不明朗，且其他企业也暂无减产计划。此外，工业硅期货价格上涨带来了套保机会，有望促使西南地区相关企业提高开工率，后续工业硅产量将会进一步增加。多空因素交织下，市场博弈将加剧，多晶硅期货价格短期以震荡偏强为主。

5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。