工业硅主要观点：下半年供增需弱格局延续，在行业没有明确的减产或供应限制政策等利多信号之前，硅价预计还将承压，下半年核心运行区间6200-8000元/吨。三季度供应压力上升，硅价还有可能冲击行业最低现金成本线。后续需关注硅煤、电价变化对成本带来的变动，价格低位下需防范供应端减产风险，持续关注硅厂生产调整情况。策略方面，当前未出现明显利多信号，工业硅仍维持逢高沽空思路。核心逻辑：

对于当前市场上许多新兴产业趋势而言，最大的担忧在于业绩缺乏支撑。因此，在即将到来的业绩预告披露窗口期，相关板块可能会面临一定压力。但随着上市公司整体业绩预告和业绩披露阶段结束，市场将进入相对的业绩真空期，届时投资者对新产业趋势板块的压力将有所减轻，有利于相关股票的表现。

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银河证券研究报告则预计，美元对人民币汇率年内将稳健下行，年底有望接近7.0。驱动人民币升值的核心因素为经济基本面和国际资本流入，虽然贸易顺差收窄存在负面影响，但货币政策有望从“中性”转向“积极”。同时，央行维持人民币汇率基本稳定的政策基调将使升值步伐稳健。

报道称，过去一个月内约 5 亿美元的股票抛售发生在市场创下新高、且投资者摆脱地缘政治紧张情绪之际。尽管面临人工智能芯片海外销售限制的担忧，该公司股价今年仍上涨超 17%，近三个月涨幅达 44%。

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以发行日期为参考，2025年6月有6家公司IPO，合计募资规模52亿元，较5月前值98亿元有所回落。按上市日期统计，6月定增发行募资规模81亿元，较5月前值有所回升。展望7月，IPO发行规模仍然有望保持稳定，资金总需求规模维持低位稳定。

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

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6月27日，证监会再次表示将坚持“追首恶”与“打帮凶”并举，进一步强化对造假责任人及配合造假方的追责，强化行政、民事、刑事立体化追责体系，联合各方共同塑造良好市场生态。