截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。

主营业务是信息系统集成服务的天亿马年内迄今股价累计最大涨幅为105.8%。天亿马6月23日公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买陈耿豪等22名星云开物股东所持标的公司100%股权，同时向实际控制人马学沛募集配套资金。标的公司是一家智能自助设备数字化服务提供商，专注于提供“IoT智能硬件+SaaS云平台”一体化解决方案，致力于实现智能自助设备的物联通讯和数字化升级。通过本次交易，上市公司与标的公司在产业链布局、技术研发、市场拓展、产品迭代等方面将产生互补和协同效应。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

交易集中度：近期市场成交情况分化明显，从不同行业换手率历史分位数和成交额占比来看，化学制药、石油石化、军工电子、航运港口、美容护理、计算机设备、通用设备、通信设备、燃气等相对拥挤，而食品加工、房地产、煤炭、基础建设、家用电器、白酒等领域交易占比相对较低。

上海市科委相关负责人表示，接下来，脑机接口未来产业集聚区将加大创新企业的引育力度，加快共性技术平台建设，拓展脑机接口创新应用产业化生态，提升区域空间创新浓度，形成脑机接口未来产业“核爆点”。