融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

兄弟姐妹们啊，马上又要开盘了！过去的一周交易日，沪指涨1.91%，深成指涨3.73%，创业板指涨5.69%。A股后市怎么走？一起回顾下周末大事，以及看看券商分析师们的最新研判。

田希蒙：受政策托底、技术革命与资金流入等因素共同助力，上半年港股市场表现强势。市场呈现显著的结构性特征，例如，医疗保健方向涨幅约50%，科技方向涨幅近30%，以及新消费等板块领涨。尽管4月受外围摩擦冲击，但在财政加码、创新药审批松绑等政策对冲与AI商业化加速等因素共振下，市场快速修复，形成“春潮—波折—回澜”三阶段行情。

而目前方兴未艾的新产业趋势也是市场突破上行的关键力量，目前市场上正在演绎的大产业趋势包括：AI算力及应用、机器人、创新药、新消费、固态电池、可控核聚变、低空经济、半导体自主可控、军贸出海提速等。

本周上证50、沪深300、中证500、中证1000指数期货主力合约贴水率环比上一交易周下降。IF当月合约近一季度平均每周基差变化-0.06%，相比于近半年的-0.03%环境变差。IH当月合约近一季度平均每周基差变化-0.07%，相比于近半年的-0.04%环境变差。IC当月合约近一季度平均每周基差变化-0.05%，相比于近半年的-0.03%环境变差。

斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。