斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。

市场在经历了前期漫长的下跌后，能够逆转市场行情的主要就是政策或者外部环境的变化。政策主要包括资本市场政策、货币政策和经济政策。

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具体方式包括但不限于：新增鼎拟通过协议转让的方式将其所持上市公司5.32亿股无限售条件流通股（约占公司目前股份总数的20%）转让给投资方；或者新希望投资集团及海南宝晶利科技有限公司将持有的新增鼎全部股权转让给投资方，同时投资方对新增鼎进行增资，最终投资方持有新增鼎不少于66.89%的股权。

2024年6月28日，华宝证券撤回IPO申请，公司彼时回应称，这是基于公司功能定位和发展战略作出的主动决策，撤回上市申请并未改变公司登陆资本市场的长期战略规划。

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▶ 结合工业企业盈利、库存周期、合同负债增速、二季度行业中观景气度等维度，预计中报业绩有望延续较高增速或的领域主要集中在：1）TMT领域，半导体、光学光电子、消费电子、运营商、软件等领域受益于消费类景气边际回暖，算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，业绩有望改善；2）中游制造领域，部分领域景气度有所回暖，中报盈利或有改善，如汽车、光伏、自动化设备等；3）消费服务领域，受益于扩消费政策提振、电商平台大促、五一端午等多重假日**，有望延续两位数增长，其中饮料乳品、农副产品、家电、家具、饰品、美容护理等零售领域盈利有望持续改善；