（2）需求方面，2024 年半导体周期上行，带动精锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当中，全球销售额增速或达到 10%-15% 左右，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨，中国精炼锡需求将增长 3.2% 至 19.6 万吨。不过，受到贸易战的冲击以及上半年国内光伏抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将边际弱化。

“我们刚刚得知，加拿大宣布，要对美国的技术公司征收数字服务税，这是公然对我们国家进行直接攻击。由于这一项非常恶劣的税，我们终止与加拿大进行的一切贸易磋商，立即生效。”特朗普写道，“我们要在7天内让加拿大知道，他们与美国做贸易要交多少关税。”

2024 年，超过三分之一（35%）的困难提款用于避免房屋止赎或被驱逐。第二大常见原因是医疗费用，其次是用于房屋维修的提款。

这意味着，在相同的行业环境下，至纯科技要实现同等规模的营收，必须向客户提供更宽松的信用政策（导致应收账款高企），进行更庞大的固定资产投入，并背负更沉重的有息债务。

⚑ 流动性与资金供需：7月增量资金或有望温和净流入，融资资金有望延续净流入。6月央行主动呵护流动性意愿较强，资金面整体宽松，7月资金面有望维持宽松。美国一季度GDP降幅高于市场预期，叠加美联储官员戴利释放鸽派信号，市场对美联储7月降息预期有所升温。6月股票市场可跟踪资金净流入，各类增量资金相对均衡。资金供给端，新发偏股基金规模继续扩大；市场震荡上行，ETF净赎回规模收窄；市场风险偏好有所改善，融资资金净流入规模扩大。资金需求端，重要股东净减持规模扩大；IPO发行规模小幅回落，再融资规模持平前期，资金需求规模低位稳定。展望2025年7月，二级市场可跟踪资金有望继续温和净流入，结构上融资资金有望延续净流入。

然而2023年下半年至今，一级市场的政策环境已发生较大变化。2023年8月27日证监会提出“阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”。2024年IPO市场进一步收缩，当年仅有100家企业上市，上市数量创2014年以来的新低。