闵行区介绍，脑机接口未来产业集聚区将构建“核心区—生态圈—长三角协同网”三级区域协同发展体系，重点打造临床转化中心、概念验证平台和高质量孵化器三大核心功能平台，分阶段推进建设目标，推动侵入式、半侵入式脑机接口技术与产品落地应用，拓展非侵入式脑机接口技术在康复训练、教育娱乐等场景应用，规划到2030年建成具有国际重要影响力的脑机接口产业高地。

日前，仕佳光子在互动平台透露，上半年公司聚焦光通信领域，力求突破核心技术、响应市场需求。其400G/800G产品保持批量出货，应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG芯片及组件，凭技术优势维持大批量销售，服务国内外客户。同时，1.6T等前沿产品加速推进，适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件已完成研发并进入客户验证阶段，800G/1.6T光模块用MT - FA产品实现小批量出货。

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Counterpoint Research的报告显示，2025年一季度的全球手机SoC处理器市场上，联发科份额为36％排第一，高通28％，苹果17％，紫光展锐以10％位列第四。

第二阶段结束的标志，往往是政策的转变，可能是针对资本市场快速上涨的降温措施，也可能是宽松政策的边际收敛，例如2007年530提高股票交易印花税，2015年5月对于融资融券规范监管和对于场外配资的规范；2010年4月对房地产政策的收紧，货币政策方面央票的重启发行；2020年7月也出现了货币政策边际收敛，对场外配资等也加大了监管力度。

本周IF当月合约上涨2.34%，收于3892，收盘基差-0.76%；IH当月合约上涨1.89%，收于2684.4，收盘基差-0.86%；IC当月合约上涨4.24%，收于5827，收盘基差-0.63%；IM当月合约上涨4.86%，收于6230.2，收盘基差-0.74%。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。