中梁控股（02772）发布公告，公司已根据上市规则第28.05条获得联交所批准，并已就同意征求支付适用的现金同意费。因此，建议修订及补充契约已正式生效。

业内人士指出，概伦电子领先的Design Enablement（设计使能）全流程解决方案能有效应对先进芯片制程领域功耗、性能与良率等竞争力的挑战。该方案不仅为国内外头部晶圆代工厂、IDM和芯片设计公司巩固竞争优势提供支撑，也支持新兴的高端芯片设计企业挖掘工艺潜能，助力其快速构建COT平台能力，已获得广泛的行业认可。

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融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

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这一需求亦从6月28日的招聘会上反映出来。现场，多家企业开放了开放AI工程师、IT项目经理、系统分析师、投资策略专家等岗位的招聘。