脑机接口技术按介入程度分为三类：非侵入式、半侵入式、侵入式。目前，国内企业多采用非侵入式方案，以降低技术门槛和使用风险。上海发展脑机接口未来产业临床基础雄厚、创新企业云集、产业链条完备，具备显著先发优势。

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按照发行股份数量上限计算，募资规模为不低于18.5亿港元，扣除相关费用后的募资净额约为18.32亿港元，将全部用于补充该行核心一级资本。

“目前市面上和消费者手中的充电宝，有相当数量未取得3C认证，这些依然可以在家中使用。而强制认证会引发新的增量需求，这对于行业来说是好事。”前述接近民航局的人士对记者表示。

展望7月，市场可能会呈现指数突破上行，科技非银等进攻性板块占优的格局。资金面上，财政指数的发力和消费的韧性，使得二季度总需求增速进一步边际改善，使得即将到来的中报业绩期，在科技、消费、中游制造领域均存在业绩边际改善的可能，半年报披露窗口期成为A股有利的上行动力。从资金面看，目前利率仍处于较低水平，资产荒趋势依然存在，上半年市场赚钱效应的积累为指数后续突破上行、触发关键正反馈效应创造了有利条件。风格方面，从当前景气趋势和产业趋势来看，7月科技风格占优的可能性较大。

相比2014年底和2019年初，当前市场从估值上来看可能还不支持纯粹流动性驱动的行情，但如果美联储在7月意外降息，并且中国央行同步宽松，可能成为引燃市场情绪的一个催化。从板块轮动来看，活跃资金或正从医药和消费切向科技和金融，红利也开始滞涨。结构性机会仍料将是贯穿中报季的话题，指数型机会可能还需要等三季度末到四季度。近期，YU7大热、欧洲延缓停售油车，标志着产品力正替代产品形式，推动全球电气化进程全面加速东移，下一个阶段的行情逻辑可能是电气化领域全产业链变现能力的提升，以及AI智能化领域的追赶。三季度A股科技企业IPO重启，科技领域产品催化频出，或将带来市场注意力重新转向科技板块，有望接力创新药和新消费的行情。预计AI和军工是三季度寻找结构性机会的重心。

下周（6月30日至7月4日），将有1只新股可申购。拟于下周二（7月1日）申购的同宇新材，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。