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铜矿是不可再生资源，随着矿山老龄化，全球铜矿增量逐年下降。据美国地质调查局USGS，2024年世界铜精矿产量2300万吨，仅环比提升1.8%，增幅缓慢。但世界用铜需求逐年增加，铜精矿产量增幅远不能满足增长需求。我国是电解铜冶炼大国，占全球产能的50%以上，但铜矿产出不足，需大量进口铜精矿。2025年1-4月中国进口铜精矿累计1003.2万吨，同比增长7.4%，当前铜精矿对外依存度高达90%。因此海外矿山的扰动对于未来供应减少的影响边际增强。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

从中信一级行业来看，本周涨幅最高的前5大行业依次为综合金融、计算机、综合、国防军工、非银行金融；中信一级行业中振幅最高的前5大行业依次为综合金融、计算机、综合、非银行金融、国防军工。

外盘：25年上半年，美麦、玉米走势基本同步，自5月初开始价格走势出现分化，小麦强玉米弱。上半年国际谷物市场围绕出口、面积、天气等不确定性因素展开。5月初，受不良天气影响，美麦恢复上涨，区间上移。进入到6月份，天气担忧减弱，美麦收割进展顺利，麦价下行。与小麦表现不同的是，3月末种植意向报告确认美玉米面积显著增加，种植期天气良好，美玉米遇阻回落。其后，因优良率提升，天气情况改善等利空因素逐步兑现，玉米期价加速下行。在这个过程中，玉米下跌拖累小麦下行，谷物价格区间下移。