国产又大又硬又粗

债市展望。关税事件、地缘政治冲突影响逐渐消退，债市对风险偏好、央行流动性投放以及未来基本面定价较为充分。短期内看不到债市进一步做多的催化因素，后续密切关注出口和生产高频数据。

因子行业内表现，本周，基本面因子在各行业表现分化，净资产增长率因子、每股净资产因子和每股经营利润TTM因子在综合行业正收益明显。估值类因子中，EP因子和BP因子在综合行业正收益明显。残差波动率因子和流动性因子在非银金融行业正收益明显。市值风格上，本周综合、通信行业大市值风格显著。

Counterpoint Research的报告显示，2025年一季度的全球手机SoC处理器市场上，联发科份额为36％排第一，高通28％，苹果17％，紫光展锐以10％位列第四。

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6月29日，中国首个脑机接口未来产业集聚区“脑智天地”在上海启动建设。它地处上海新虹桥国际医学中心，将发挥重点区域产业和临床资源优势，推动脑机接口创新资源集聚、技术产业协同发展，培育具有国际影响力的未来产业集群。

（3）就供需平衡和库存来看，在没有出现减产之前，工业硅累库预计延续，三季度过剩压力加大。四季度受枯水期季节性变化，过剩预计有所缓解。

然而，我们也应清醒地认识到，要充分发挥资本市场对科技强国建设的助力作用，仍需不断努力。在高水平科技自立自强的征程中，资本市场既是“护航者”，更是“同路人”。未来，需持续完善资本市场基础制度体系，加强重点领域监管力度，优化市场环境。要持续提升资本市场对科技企业转型升级的支持精度，强化投资者保护，营造公平、公正、透明的市场环境，让资本市场这台引擎更加高效地运转。