结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

在关税的不确定影响下，美联储内部对未来的降息路径分歧加大。美联储仍保持了对年内降息2次的预期，但预测年内不降息的官员人数增加3人至7人，预测年内降息2次的为8人，表明美联储内部对降息预期的分歧。6月议息会议后，市场对7月不降息的预期从85.5%提升至90%以上，对9月降息的预期从56.4%小幅提升至57.9%，且继续维持年内两次降息预期，整体降息预期变化不大。

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融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

6月股票市场可跟踪资金净流入，各类增量资金相对均衡。资金供给端，新发偏股基金规模继续扩大；市场震荡上行，ETF净赎回规模收窄；市场风险偏好有所改善，融资资金净流入规模扩大。资金需求端，重要股东净减持规模扩大；IPO发行规模小幅回落，再融资规模持平前期，资金需求规模低位稳定。6月主力增量资金方面，各类增量资金相对均衡。