从需求看，上半年钢材需求外强内弱、板强长弱，1-5月外需同比增长20.02%，内需同比下降4.14%；上半年螺纹周均表需206.4万吨，同比下降3.73%；热卷周均表需317.87万吨，同比增长1.71%。从国内需求看，房地产仍处于下行周期，基建表现一般，制造业需求处于高位但表现分化，工程机械、造船、风电需求持续增长，汽车、家电、光伏等行业4月以来转弱明显，市场对于后期需求预期偏悲观。钢材出口仍处于高位，但关税政策影响逐步从预期转向落地阶段，下半年出口面临回落压力。

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（备注：数据截至6月29日19：00，后续公告内容请下载上证报APP在快讯栏目查看；或在微信首页菜单“上证财讯”中查看。）

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。