结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

同宇新材料（广东）股份有限公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

3、库存：样本企业库存逐渐累积，仓单加有效预报数量同比下降，仍有9万余张。自2月底开始，锰硅样本企业库存便开始逐渐回升，截止6月末，约22.18万吨，同比增加14.88万吨，处于近年来同期高位水平。仓单加有效预报合计约9.3万余张，折库存约46.5万吨。

虽然2025年矿端干扰加剧，铜精矿供应紧张预期升温，但从上半年数据来看，供应扰动暂未传导至下游加工企业。电解铜产量及开工整体均较去年有所上升。据富宝资讯统计，2025年上半年国内电解铜产量预计在729万吨，较2024年上半年同比上涨8.56%。图4、图5分别为2025年分月度产量及开工走势。

报告指出：“上周公布的经济预测摘要（SEP）显示，有7位政策制定者预计今年不会降息。而事实上，上周美联储官员发言的总体基调与鲍威尔主席的更加一致。”

截至2025年6月26日，融资余额为18265.53亿元，较2025年6月20日（18009.48亿元）融资增加额为256.05亿元。