三季度前半段美国经济或保持一定韧性，可能对风险偏好有一定支撑，但关税不确定性和美国债务风险仍将使得市场波动存在跳升可能，并对风险偏好形成压制。 四季度美国经济压力加大，若美联储降息预期兑现，则可能在流动性层面存在对 风险资产估值的支撑。一方面，我们预计本轮美国弱补库或将于 8 月结束，此后 美国经济和就业下行压力可能进一步加大，并推升美联储降息预期。不确定性来自三季度美国关税落地情况对后期通胀的影响。另一方面，7-9 月既是美国财年 预算截止期也是“对等关税”暂缓到期日，海外市场仍可能出现较**动，风险 偏好或先稳后降。

以科创板为例，其聚焦于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业，自诞生之日起，便成为众多“硬科技”企业的上市首选地。6月13日，科创板迎来开板六周年，至此已累计有588家企业上市，总市值近7万亿元，IPO募集资金达9232亿元，再融资募集规模也高达1893.62亿元；其研发投入占营业收入比例中位数达12.6%，持续领跑A股各板块。

主营业务是信息系统集成服务的天亿马年内迄今股价累计最大涨幅为105.8%。天亿马6月23日公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买陈耿豪等22名星云开物股东所持标的公司100%股权，同时向实际控制人马学沛募集配套资金。标的公司是一家智能自助设备数字化服务提供商，专注于提供“IoT智能硬件+SaaS云平台”一体化解决方案，致力于实现智能自助设备的物联通讯和数字化升级。通过本次交易，上市公司与标的公司在产业链布局、技术研发、市场拓展、产品迭代等方面将产生互补和协同效应。

工业硅主要观点：下半年供增需弱格局延续，在行业没有明确的减产或供应限制政策等利多信号之前，硅价预计还将承压，下半年核心运行区间6200-8000元/吨。三季度供应压力上升，硅价还有可能冲击行业最低现金成本线。后续需关注硅煤、电价变化对成本带来的变动，价格低位下需防范供应端减产风险，持续关注硅厂生产调整情况。策略方面，当前未出现明显利多信号，工业硅仍维持逢高沽空思路。核心逻辑：

Counterpoint Research的报告显示，2025年一季度的全球手机SoC处理器市场上，联发科份额为36％排第一，高通28％，苹果17％，紫光展锐以10％位列第四。