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豪威集团：公司已于2025年6月27日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

招股书引用的咨询机构弗若斯特沙利文数据称，2024年，公司在国内一级智能座舱解决方案供应商中排名第十，市场份额达0.1%；在全球以软件为驱动的中国一级供应商中位列第三，其舱泊一体解决方案服务量全国排名第二。

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本周市场在金融、军工上涨助推下实现强势上涨，交易流动性改善下微盘股再度活跃。从后半周市场表现来看，金融股价格推高伴随资金止盈压力，微盘指数再度面临技术阻力——当前市场尚未形成再度上攻合力。若后市上涨主题不能有效扩散，资金面不能达成温和放量配合，市场或由强势上涨再度转向震荡。风格方面，市场或由小盘成长占优逐步转向均衡。

融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

公司表示，立案调查期间，公司将积极配合中国证监会的各项工作，严格按照相关规定及监管要求履行信息披露义务。目前，公司各项生产经营活动均正常开展，上述事项不会对公司的正常生产经营活动产生重大影响。