结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

在此背景下，一些创投资本谋求此时退出。而此前与企业签署的“对赌协议”也成为一些保险中介机构相继启动上市进程的诱因。据介绍，按照这类协议，创业企业在约定时间内无法上市的，就需要投入大量资金对股份进行回购，这对于业绩承压的公司来说，也是不小的压力。“当一级市场融资枯竭，IPO成为唯一符合条款的退出路径，因此一些公司即使明知估值承压也选择‘带伤上市’。”有业内人士指出。

周思聪：全球经济增速将对港股市场产生重要影响，货币政策的松紧程度和财政政策的力度将直接影响市场的流动性和企业的融资环境，不同行业的发展趋势将影响相关板块的表现。

融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

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进入牛市阶段II，开户数大幅攀升，银证转账会大幅增加，个人投资者加速入场；与此同时，融资余额也开始大幅攀升；基金流入大幅放量，进入资金正反馈阶段。呈现“资金流入——市场上涨——驱动资金进一步流入”的强烈正反馈。这个过程只要不被政策或者其他外力阻断，可以推动指数上行较大的幅度。牛市阶段II呈现明显的资金驱动的特征。