斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

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闵行区介绍，脑机接口未来产业集聚区将构建“核心区—生态圈—长三角协同网”三级区域协同发展体系，重点打造临床转化中心、概念验证平台和高质量孵化器三大核心功能平台，分阶段推进建设目标，推动侵入式、半侵入式脑机接口技术与产品落地应用，拓展非侵入式脑机接口技术在康复训练、教育娱乐等场景应用，规划到2030年建成具有国际重要影响力的脑机接口产业高地。

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2024 年，25 至 34 岁的参与者中约有一半投资于 2060 年目标日期基金，该基金由超过 90% 的股票指数基金和其余的债券指数基金组成。55 至 64 岁的参与者中，一半投资于 2030 年目标日期基金，其中股票指数基金占 61.8%，其余为债券指数基金。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

展望7月，市场可能会呈现指数突破上行，科技非银等进攻性板块占优的格局。资金面上，财政指数的发力和消费的韧性，使得二季度总需求增速进一步边际改善，使得即将到来的中报业绩期，在科技、消费、中游制造领域均存在业绩边际改善的可能，半年报披露窗口期成为A股有利的上行动力。从资金面看，目前利率仍处于较低水平，资产荒趋势依然存在，上半年市场赚钱效应的积累为指数后续突破上行、触发关键正反馈效应创造了有利条件。风格方面，从当前景气趋势和产业趋势来看，7月科技风格占优的可能性较大。