午夜神马

早盘，港股半导体板块走强。截至发稿，晶门半导体、中芯国际涨逾6%，华虹半导体、宏光半导体涨超5%，英诺赛科等纷纷走高。

中国证监会主席吴清在2025陆家嘴论坛上表示，加力推出进一步深化改革的“1+6”政策措施：“1”在科创板设置科创成长层，并且重启未盈利企业适用于科创板第五套标准上市，更加精准服务技术有较大突破、持续研发投入大、商业前景广阔的优质科创企业，在强化信息披露、加强投资者适当性管理方面作出安排。“6”就是在科创板推出六项措施：对于适用科创板第五套标准的企业，试点引入资深专业机构投资者制度；面向优质科技企业试点IPO预先审阅机制；扩大第五套标准适用范围，支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业适用；支持在审未盈利科技企业面向老股东开展增资扩股等活动等。

中国证监会近日表示，将坚持“追首恶”与“打帮凶”并举，进一步强化对财务造假责任人及配合造假方的追责，通过强化行政、民事、刑事立体化追责体系，全面惩处财务造假的策划者、组织者、实施者、配合者，坚决破除造假利益链、“生态圈”。同时，对于主动整改、积极配合调查有立功表现的相关配合造假主体等，将通过依法从轻、减轻或不予处罚等方式，予以从宽处理。

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

去年，美国人平均将工资的 7.7% 存入雇主提供的退休计划中，这一比例创下历史新高，且近一半的参与者提高了自己的储蓄率，而 2022 年这一比例为 39%。