基于此，风云君在研报原文中恰恰要特别强调“有息负债率”这一关键指标，并明确指出：“2022年以来，至纯科技的有息负债率提升了12个百分点，截至2024年末达到42.33%”——这绝非“孤立地看负债绝对值”。

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截至2025年6月26日，融资余额为18265.53亿元，较2025年6月20日（18009.48亿元）融资增加额为256.05亿元。

风险提示：银行ETF被动跟踪中证银行指数，该指数基日为2004.12.31，发布于2013.7.15。指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的该基金风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上的投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

公司通过服务覆铜板行业客户，将产品最终推广应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。公司是中国电子材料行业协会理事单位、覆铜板材料分会理事单位。公司的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并恶嗪树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省高新技术产品。