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锰硅主产区低开工状态难以长期维持,随着终端用钢需求淡季的深入、成材产量趋于下滑,锰硅供需缺口或将逐渐回补。钢厂对原料的补库积极性难有超预期的释放,加之交割库库存高企的压制,厂家端的去库难度恐将进一步增加。下半年旺季钢材有望重回增产周期,锰硅去库情况或将好转,届时估值或将迎来短暂的修复阶段;而随着年底淡季钢材产量逐渐降至低位,需求的走弱将再次加重市场的去库压力,压制锰硅价格的上行高度。综合而言,下半年锰硅价格仍将以承压运行为主,整体价格中枢或较当前估值水平进一步下移,需持续关注主产区的控产动向。
5 月集成电路出口金额同比增幅扩大,进口金额同比增幅收窄,当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元,当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%,累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%,三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%;5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元,当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%,累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%,三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。
综合以上,行业配置方面重点围绕中报业绩预期增速较高或者有所改善的领域布局,行业推荐重点关注:电子(半导体)、机械(自动化设备)、医药生物(化学制药)、国防军工、有色金属(工业金属、贵金属、小金属)、计算机等。
2、需求:国内方面纵观整个一季度,春节期间下游开工降至低位,基本符合市场预期,但春节后恢复高度有限,内需支撑相对有限。二季度来看,4-5月份仍处于旺季,下游开工回升,随着房地产施工逐渐进入淡季,管材和型材开工率在6月逐步下降。下半年预计整体表现仍较为稳定,重点关注“金九银十”对PVC需求的带动情况。出口方面,一季度前半段受BIS认证延期,以及关税政策真空期的影响,市场有部分抢出口行为,出口量同比大幅增加,出口迎来放量。二季度临近印度BIS认证时间,虽然出口环比表现趋稳,但较去年仍有较大增幅,随着6月底认证的再次延期,预计下半年出口表现依旧较好。