相比2014年底和2019年初，当前市场从估值上来看可能还不支持纯粹流动性驱动的行情，但如果美联储在7月意外降息，并且中国央行同步宽松，可能成为引燃市场情绪的一个催化。从板块轮动来看，活跃资金或正从医药和消费切向科技和金融，红利也开始滞涨。结构性机会仍料将是贯穿中报季的话题，指数型机会可能还需要等三季度末到四季度。近期，YU7大热、欧洲延缓停售油车，标志着产品力正替代产品形式，推动全球电气化进程全面加速东移，下一个阶段的行情逻辑可能是电气化领域全产业链变现能力的提升，以及AI智能化领域的追赶。三季度A股科技企业IPO重启，科技领域产品催化频出，或将带来市场注意力重新转向科技板块，有望接力创新药和新消费的行情。预计AI和军工是三季度寻找结构性机会的重心。

田希蒙：风险方面，需警惕外围摩擦反复、外资回流不及预期等，但后续伴随政策发力和AI产业催化，市场或迎来业绩上修与估值共振的修复窗口。

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外盘：25年上半年，美麦、玉米走势基本同步，自5月初开始价格走势出现分化，小麦强玉米弱。上半年国际谷物市场围绕出口、面积、天气等不确定性因素展开。5月初，受不良天气影响，美麦恢复上涨，区间上移。进入到6月份，天气担忧减弱，美麦收割进展顺利，麦价下行。与小麦表现不同的是，3月末种植意向报告确认美玉米面积显著增加，种植期天气良好，美玉米遇阻回落。其后，因优良率提升，天气情况改善等利空因素逐步兑现，玉米期价加速下行。在这个过程中，玉米下跌拖累小麦下行，谷物价格区间下移。

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

4月1日，成都先导曾披露，公司拟以现金方式受让股权的方式合计取得海纳医药约65%的股权，交易完成后，成都先导将成为海纳医药的控股股东。