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  • 作者:朱茈渝
  • 来源:朱茈渝
  • 发布时间:2025-09-09
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龙旗科技:公司已于2025年6月27日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

本节仅统计有机构投资者参与的调研。考虑到调研日期与公告日期存在滞后关系,为保证机构调研信息的及时性,本节仅以最近7日内已公告的机构调研事件为样本,简称为“本周”。

2. 多晶硅期货减仓拉涨。SMM的N型复投料均价34500元/吨持稳,现货市场成交有限,组件订单阶段性回落,下游N型硅片价格继续下探,企业以下修排产应对需求回落。目前多晶硅自身库存压力较大,近期虽有头部企业传复产消息,但目前尚未完全确定,若逆势增产,整体现货价格或面临进一步回调压力,盘面则倾向低位震荡。

目前,中国的金融数据持续回暖,整体宏观流动性维持在较为充裕的水平。其中,**部门的融资对社会融资总量的贡献尤为突出,对经济边际修复和改善起到了重要支撑作用。同时也为股票市场持续上行,创造良好的金融环境和金融条件。

结合细分领域中观指标来看,受益于行业供需改善,面板价格小幅回暖,光学光电子业绩有望持续;算力需求持续高景气,中高端芯片需求旺盛,存储器供不应求,价格大幅上涨,DDR4价格季环比超150%,4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升,半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长,预计智能手机出货量边际回暖,消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张,1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大,运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地,信创与国产替代加速,1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%,叠加低基数效应,二季度盈利或超预期。