6月末上涨后A股处于相对高位，7月9日美国“对等关税”谈判期即将结束，全面达成协议概率小、恐对市场形成冲击，但流动性存在结构性支撑托底市场，预计市场波动加大。可关注7月下旬中央政治局会议与美联储议息会议存在释放利好带动市场向上可能。较上月配置变化，新增景气支撑领域（稀土永磁、贵金属、工程机械、摩托车、农化制品）以及地产调控政策有望宽松带来估值修复机会的推荐。同时进一步强化对银行、保险的投资推荐，也继续强调成长科技板块的回调风险。

田希蒙：风险方面，需警惕外围摩擦反复、外资回流不及预期等，但后续伴随政策发力和AI产业催化，市场或迎来业绩上修与估值共振的修复窗口。

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

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公司通过服务覆铜板行业客户，将产品最终推广应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。公司是中国电子材料行业协会理事单位、覆铜板材料分会理事单位。公司的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并恶嗪树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省高新技术产品。