本周，基本面因子在各行业表现分化，净资产增长率因子、每股净资产因子和每股经营利润TTM因子在综合行业正收益明显。估值类因子中，EP因子和BP因子在综合行业正收益明显。残差波动率因子和流动性因子在非银金融行业正收益明显。市值风格上，本周综合、通信行业大市值风格显著。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

德固特预计在不超过10个交易日内披露本次交易方案，即在7月14日前，按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》的要求，披露相关信息。

上述数据印证了“两重”建设对于经济社会发展的关键支撑作用。眼下，一些重大项目建设正跑出“加速度”，不仅能直接拉动相关产业发展，还能为经济增长筑牢根基。做好对“两重”领域的融资支持，通过优化资金投向等方式，使资金与一些重大项目的建设周期精准适配，既能提高资金使用效率，促进供需两端共同受益，还能推动一批“两重”项目顺利开工投产。