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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

在行业前景方面，弗若斯特沙利文数据显示，由2020年至2024年，全球智能座舱解決方案产业市场规模由1481亿元增长至3222亿元，复合年增长率为21.4%。在智能座舱系统持续技术升级的驱动下，该产品的渗透率有望进一步提升。预期全球智能座舱解决方案产业于2029年将达到7770亿元，2025年起的复合年增长率将约为18.9%。

据沙姆哈尼称，伊朗从一开始就认识到，美国的谈判并非真正意在达成协议，而是为了在伊朗国内营造某种氛围，为煽动**做准备，但“伊朗人民确实是清醒的人民”。在他看来，伊朗人民在冲突中表现出的团结“不是出于情绪，而是出于对敌人的认知，出于对伊朗重要性的认知，以及对美以邪恶程度的认知”。

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锰硅主产区低开工状态难以长期维持，随着终端用钢需求淡季的深入、成材产量趋于下滑，锰硅供需缺口或将逐渐回补。钢厂对原料的补库积极性难有超预期的释放，加之交割库库存高企的压制，厂家端的去库难度恐将进一步增加。下半年旺季钢材有望重回增产周期，锰硅去库情况或将好转，届时估值或将迎来短暂的修复阶段；而随着年底淡季钢材产量逐渐降至低位，需求的走弱将再次加重市场的去库压力，压制锰硅价格的上行高度。综合而言，下半年锰硅价格仍将以承压运行为主，整体价格中枢或较当前估值水平进一步下移，需持续关注主产区的控产动向。