（2）需求方面，2024 年半导体周期上行，带动精锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当中，全球销售额增速或达到 10%-15% 左右，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨，中国精炼锡需求将增长 3.2% 至 19.6 万吨。不过，受到贸易战的冲击以及上半年国内光伏抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将边际弱化。

综合盈利、行业景气和交易等维度，7月份行业配置方面重点围绕中报业绩预期增速较高或者有所改善的领域布局，行业推荐重点关注：电子（半导体）、机械（自动化设备）、医药生物（化学制药）、国防军工、有色金属（工业金属、贵金属、小金属）、计算机等。

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TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

主营业务是信息系统集成服务的天亿马年内迄今股价累计最大涨幅为105.8%。天亿马6月23日公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买陈耿豪等22名星云开物股东所持标的公司100%股权，同时向实际控制人马学沛募集配套资金。标的公司是一家智能自助设备数字化服务提供商，专注于提供“IoT智能硬件+SaaS云平台”一体化解决方案，致力于实现智能自助设备的物联通讯和数字化升级。通过本次交易，上市公司与标的公司在产业链布局、技术研发、市场拓展、产品迭代等方面将产生互补和协同效应。

这怕是忘了自家IPO募了多少钱，不到9，000万！拿上市8年累计分红回购总额，去对比IPO的募资额？这参照物选得可真“精准”！