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进入牛市阶段II,开户数大幅攀升,银证转账会大幅增加,个人投资者加速入场;与此同时,融资余额也开始大幅攀升;基金流入大幅放量,进入资金正反馈阶段。呈现“资金流入——市场上涨——驱动资金进一步流入”的强烈正反馈。这个过程只要不被政策或者其他外力阻断,可以推动指数上行较大的幅度。牛市阶段II呈现明显的资金驱动的特征。
报道称,过去一个月内约 5 亿美元的股票抛售发生在市场创下新高、且投资者摆脱地缘政治紧张情绪之际。尽管面临人工智能芯片海外销售限制的担忧,该公司股价今年仍上涨超 17%,近三个月涨幅达 44%。
TMT领域在AI创新持续驱动下,二季度产销均保持较高景气度,整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速;出口方面,由于我国集成电路对美出口依赖度较低,集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地,半导体周期复苏与国产替代加速,半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖,业绩有望改善。
在流动性和增量资金方面,目前利率仍处于较低水平,资产荒趋势依然存在。上半年,无论是基金净值还是个股的涨幅中位数均达到正5%左右,进一步积累了今年的赚钱效应,这为指数后续突破上行、触发关键正反馈效应创造了有利条件,类似现象在2020年也出现过,我们称之为牛市阶段Ⅱ。
本周IF当月合约上涨2.34%,收于3892,收盘基差-0.76%;IH当月合约上涨1.89%,收于2684.4,收盘基差-0.86%;IC当月合约上涨4.24%,收于5827,收盘基差-0.63%;IM当月合约上涨4.86%,收于6230.2,收盘基差-0.74%。