结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

2、近日，美方官员称，正在加紧推进与有关经济体谈判，有望在7月9日“对等关税”90天暂停期结束前与部分国家达成贸易协议。对于未达成协议的国家，可能单方面设定关税税率。商务部对此表示，中方坚决反对任何一方以牺牲中方利益为代价达成交易，换取所谓关税减免。如果出现这种情况，中方绝不接受，将坚决予以反制，维护自身正当权益。

1、供给：据SMM，6月底国内氧化铝运行产能将恢复至8795万吨，开工率83.8%，上半年产量4368.3万吨，同比上涨8.5%。电解铝运行产能平稳运行在4391万吨，开工率96.1%，上半年产量2167.8万吨，同比上涨2.5%。用矿成本分化、各地增减产并行。山西延续复产节奏，河南开工持稳，山东及广西降负荷。供给维持高稳，短期暂无新增和置换计划，铝水比提升至76%附近，铸锭量维持压减。

今年六月末非金融及两油万得全A绝对估值水平为22.09X（处于2010年以来51.0%分位），相比五月末上行0.60x。

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2、需求方面：预计下半年新增地方**专项债券发行进度有望加快，其中包括支持用于化债的特殊新增专项债。但需要注意的是，偿债、清欠和土储等项目或挤压实际用于项目建设的资金。下半年出口压力可能加大，基建投资作为逆周期调控政策的关键抓手，或将进一步发力，然而基建实物工作量可能仍将处于偏低水平。下半年，南方雨季逐渐北移，国内沥青刚需逐渐恢复，下游实际消耗能力提升。6-7月华南以及长三角地区受梅雨季节影响，需求维持清淡，北方地区项目施工陆续增多，对整体需求有一定支撑。8-10月南北方赶工需求量增加，特别是“十四五”收官之年，部分高速项目进入路面铺设阶段，将带动需求持续释放，整体供需或阶段性收紧。‌

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⚑ 流动性与资金供需：7月增量资金或有望温和净流入，融资资金有望延续净流入。6月央行主动呵护流动性意愿较强，资金面整体宽松，7月资金面有望维持宽松。美国一季度GDP降幅高于市场预期，叠加美联储官员戴利释放鸽派信号，市场对美联储7月降息预期有所升温。6月股票市场可跟踪资金净流入，各类增量资金相对均衡。资金供给端，新发偏股基金规模继续扩大；市场震荡上行，ETF净赎回规模收窄；市场风险偏好有所改善，融资资金净流入规模扩大。资金需求端，重要股东净减持规模扩大；IPO发行规模小幅回落，再融资规模持平前期，资金需求规模低位稳定。展望2025年7月，二级市场可跟踪资金有望继续温和净流入，结构上融资资金有望延续净流入。

央行此前已推出一系列结构性货币政策工具，银河证券预计，下半年还将围绕科技、消费、外贸、楼市、股市等领域，继续创设或优化现有政策工具，精准发力推动经济高质量发展。