结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

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早盘，港股半导体板块走强。截至发稿，晶门半导体、中芯国际涨逾6%，华虹半导体、宏光半导体涨超5%，英诺赛科等纷纷走高。

7月增量资金或有望温和净流入，融资资金有望延续净流入。6月央行主动呵护流动性意愿较强，资金面整体宽松，7月资金面有望维持宽松。美国一季度GDP降幅高于市场预期，叠加美联储官员戴利释放鸽派信号，市场对美联储7月降息预期有所升温。6月股票市场可跟踪资金净流入，各类增量资金相对均衡。资金供给端，新发偏股基金规模继续扩大；市场震荡上行，ETF净赎回规模收窄；市场风险偏好有所改善，融资资金净流入规模扩大。资金需求端，重要股东净减持规模扩大；IPO发行规模小幅回落，再融资规模持平前期，资金需求规模低位稳定。展望2025年7月，二级市场可跟踪资金有望继续温和净流入，结构上融资资金有望延续净流入。

本周上证50、沪深300、中证500、中证1000指数期货主力合约贴水率环比上一交易周下降。IF当月合约近一季度平均每周基差变化-0.06%，相比于近半年的-0.03%环境变差。IH当月合约近一季度平均每周基差变化-0.07%，相比于近半年的-0.04%环境变差。IC当月合约近一季度平均每周基差变化-0.05%，相比于近半年的-0.03%环境变差。