首先，风云君就原文一处数据引用错误致歉：对于原文中的“截至2024年末，至纯科技有应收账款78.6亿、存货86.5亿、固定资产74.7亿”这一表述，因风云君在引用上述三个报表数据时误触了销售百分比按钮，所以原数据实际代表的是3项资产的期末账面价值分别占2024年营业收入的比重。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

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斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

这种不确定性的一个迹象是，包括通用汽车（GM）、美国航空（AAL）、美泰公司（MAT）等在内的多家知名企业，在刚刚过去的财报季撤回了业绩指引，理由是对全球贸易的担忧。虽然这加剧了市场的不确定性，但也降低了预期，为今年下半年可能出现的惊喜上行奠定了基础。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。