本周全市场股票池中，Beta因子和流动性因子分别获取正收益1.06%、0.37%；市值因子和残差波动率因子分别获取负收益-0.64%、-0.31%，市场表现为小市值风格；盈利因子获取负收益-0.30%；其余风格因子表现一般。

下周（6月30日至7月4日），将有1只新股可申购。拟于下周二（7月1日）申购的同宇新材，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。

随着中报业绩预告陆续披露，7月是全年最看业绩的月份之一，市场将更加注重交易现实，关注基本面的兑现，景气投资或更加有效。从各行业看，7月胜率较高的方向主要集中在以军工、新能源为代表的成长板块，以及钢铁、化工、有色等资源品板块。

注：需要特别提醒的是，近期市场波动可能较大，短期涨跌幅不预示未来表现，基金投资可能产生亏损。请投资者务必根据自身的资金状况和风险承受能力理性投资，高度注意仓位和风险管理。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。