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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

本周IF当月合约上涨2.34%，收于3892，收盘基差-0.76%；IH当月合约上涨1.89%，收于2684.4，收盘基差-0.86%；IC当月合约上涨4.24%，收于5827，收盘基差-0.63%；IM当月合约上涨4.86%，收于6230.2，收盘基差-0.74%。

当前市场对两个聚焦问题给出反馈——地缘博弈走向和全球债务风险。全球资产尚未对豁免期之后贸易规则走向以及全球经济数据展开定价。

在牛市阶段I，政策逆转带来市场快速反弹，此时多数情况下为存量客户的加仓，往往看不到太多场外增量资金。具体体现为，市场快速反弹时，开户数脉冲式回升，但是随着市场陷入震荡，又很快回到相对低迷的状态。