工业硅主要观点：下半年供增需弱格局延续，在行业没有明确的减产或供应限制政策等利多信号之前，硅价预计还将承压，下半年核心运行区间6200-8000元/吨。三季度供应压力上升，硅价还有可能冲击行业最低现金成本线。后续需关注硅煤、电价变化对成本带来的变动，价格低位下需防范供应端减产风险，持续关注硅厂生产调整情况。策略方面，当前未出现明显利多信号，工业硅仍维持逢高沽空思路。核心逻辑：

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

财联社6月29日讯（编辑 笠晨）在资本市场加速发展的浪潮中，并购重组作为产业沿链补链的关键，直接关乎创新产业发展机遇的把握和产业升级的进程。机构认为，并购市场不仅延续数量与金额的高活跃，还在监管政策优化驱动下，显示出结构性重组升级的趋势。后续在经济修复、政策鼓励与资本市场改革共振的支撑下，并购市场有望进一步释放产业整合与价值重塑空间。

全球降息空间再度打开，A股“稳中向好”延续。海外方面，尽管美联储内部分歧仍较大，但随着地缘风险降温和油价回落，市场已开启降息交易；国内方面，受益于中长期资金的持续入市，年初至今A股指数中枢逐渐抬升。本周A股成交放量和赚钱效应抬升，投资者风险偏好明显回暖并再度打开震荡中枢上沿。展望后市，汇率对我国货币政策的制约明显减弱，国内政策“稳增长”也需要宽松的货币环境，国内外降息空间打开将有利于推动A股估值的抬升。

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以上行为致使2019年保利联合少计提坏账准备43,121,976.07元，虚增净利润36,653,679.66元，占当期披露金额的19.95%;2020年少计提坏账准备77,752,927.99元，虚增净利润65,892,497.89元，占当期披露金额的43.24%;2021年少计提坏账准备235,768,852.67元，虚增净利润200,267,416.27元，占当期披露金额的124.47%，导致2021年盈亏发生变化。

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价格带结构也在持续下沉。中高端带500-800元价位产品销售最为困难，而中端酒也从300-500元价格带进一步向100-300元下探。