从当前市场空间的角度来看，满足市场空间大、低渗透率的，加速提升的方向包括AI硬件及应用，人形机器人，固态电池，信创半导体国产化，可控核聚变，军贸出海，新消费，创新药。

杨柳曳表示，寿险公司在健康险领域的发展需紧跟市场与政策变革。医保DRG改革后，重疾险杠杆降低，客户对医疗品质的需求提升，促使险企从财务补偿转向服务供给和健康管理。杨柳曳指出，中端医疗市场在“医改”背景下逐渐显现需求，寿险公司应重视中端医疗布局。未来，健康险应以中高端医疗、特定疾病医疗为核心，以特药医疗险为突破口，注重产品研发专业度和医疗资源整合，从“保健康人”向“保人健康”转变，这既是挑战也是机遇，将推动寿险公司产业布局和服务布局的革新。

（2）需求方面，2024 年半导体周期上行，带动精锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当中，全球销售额增速或达到 10%-15% 左右，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨，中国精炼锡需求将增长 3.2% 至 19.6 万吨。不过，受到贸易战的冲击以及上半年国内光伏抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将边际弱化。

周五（6月27日），国防军工板块继续活跃，连续第5日上涨。收盘行业涨幅、主力净流入额双双跻身全行业（申万一级）前五。当日沪指跌0.7%，创指小幅收涨0.47%。