斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

⚑风格与行业配置思路：风格方面，7月市场风格可能整体偏大盘风格为主，成长价值或相对均衡。具体来说，第一，从历史来看，近十年7月市场风格相对均衡，大盘风格略占优。第二，外部流动性方面，7月将公布的通胀和就业数据可能导致市场对美联储降息预期形成修正，对短期市场或有扰动。第三，央行季度例会提到“用好用足存量政策，加力实施增量政策”，关注7月政治局会议的表述变化。第四，市场交易和增量资金层面，近期在以伊冲突缓和后，A股权重板块上涨，市场风险偏好整体回暖。行业选择层面，展望7月份，中旬会迎来上市公司业绩预告披露高峰，超预期和悲观业绩预期落地都是下一个阶段A股的重点布局方向。我们参考工业企业盈利、库存阶段、行业景气度等多个维度判断业绩修复的领域。结合中观景气、盈利能力、筹码分布、估值、交易、周期阶段和赛道价值等多个维度，本期推荐关注电子（半导体）、机械（自动化设备）、医药生物（化学制药）、国防军工、有色金属（工业金属、贵金属、小金属）、计算机等。赛道选择层面，7月重点关注五大具备边际改善的赛道：固态电池、国产算力、非银金融、国防军工、创新药。

江苏振泽律师事务所合伙人张云律师表示，锦盛新材遭证监会立案，投资者或可索赔。暂定：于2025年6月27日之前买入锦盛新材，且在2025年6月28日之后卖出或持有锦盛新材的亏损投资者符合索赔条件。（锦盛新材**入口）

沪深300股票池中，本周表现较好的因子有单季度净利润同比增长率(1.94%)、5日反转 (1.83%)、标准化预期外收入(1.79%)。表现较差的因子有大单净流入(-0.87%)、ROIC增强因子 (-0.63%)、单季度ROA (-0.45%)。