7月增量资金或有望温和净流入，融资资金有望延续净流入。6月央行主动呵护流动性意愿较强，资金面整体宽松，7月资金面有望维持宽松。美国一季度GDP降幅高于市场预期，叠加美联储官员戴利释放鸽派信号，市场对美联储7月降息预期有所升温。6月股票市场可跟踪资金净流入，各类增量资金相对均衡。资金供给端，新发偏股基金规模继续扩大；市场震荡上行，ETF净赎回规模收窄；市场风险偏好有所改善，融资资金净流入规模扩大。资金需求端，重要股东净减持规模扩大；IPO发行规模小幅回落，再融资规模持平前期，资金需求规模低位稳定。展望2025年7月，二级市场可跟踪资金有望继续温和净流入，结构上融资资金有望延续净流入。

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在资本市场周期性波动的表象下，那些具备庞大工程人才库、高效供应链和创新基因的中国企业，正在成为国际资本“投母鸡而非鸡蛋”策略的核心标的。

美国关税的打击可能会破坏日本疲弱的经济复苏。低迷的私人消费已经导致这个世界第四大经济体在今年第一季度出现了一年来的首次萎缩。

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2、库存：即便上半年玻璃产能下降，但企业库存并未有效去化，核心因素仍在于需求萎靡不振。截至6月下旬浮法玻璃企业库存总量6988.7万重箱，较去年年底提升54.54%，同比去年同期提升16.82%。下半年玻璃库存趋势性仍不明显，若金九银十旺季成色尚可、年底前赶工需求兑现、出口维持高位，玻璃企业有望迎来阶段性去库。反之则玻璃库存压力仍将持续提升，玻璃厂也仍有降价去库预期。

5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。

风险因素：1）主产区控产范围扩大、成材减产不及预期、锰矿供应收紧（上行风险）；2）锰硅厂家大范围复产、钢材产量大幅回落、锰矿、焦炭价格加速下跌（下行风险）。

摩根大通的衍生品策略师（包括吴艾玛在内）在上周的一份报告中建议进行股票与石油的混合交易，他们表示，若中东紧张局势再度升级，原油价格可能会上涨，而与此同时，由于利率可能在更长时间内保持高位，股市可能会下跌。尽管这两类资产近期的相关性达到了高点，但他们强调，在 geopolitical 紧张时期，两者的关系往往会转为负相关。