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斯达半导:披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150,000.00万元,扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。
脑机接口技术按介入程度分为三类:非侵入式、半侵入式、侵入式。目前,国内企业多采用非侵入式方案,以降低技术门槛和使用风险。上海发展脑机接口未来产业临床基础雄厚、创新企业云集、产业链条完备,具备显著先发优势。