本周IF当月合约上涨2.34%，收于3892，收盘基差-0.76%；IH当月合约上涨1.89%，收于2684.4，收盘基差-0.86%；IC当月合约上涨4.24%，收于5827，收盘基差-0.63%；IM当月合约上涨4.86%，收于6230.2，收盘基差-0.74%。

5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。

招股书引用的咨询机构弗若斯特沙利文数据称，2024年，公司在国内一级智能座舱解决方案供应商中排名第十，市场份额达0.1%；在全球以软件为驱动的中国一级供应商中位列第三，其舱泊一体解决方案服务量全国排名第二。

素来以服务业见长的香港在科技赛道发力较晚，此前人才主要流向金融、法律等行业。阿里云智能（亚太北及东南亚大区）资深顾问、国际数据产业联盟主席车品觉接受界面新闻采访时指出，香港跟内地科创存在明显差距，一个原因在于两地教育模式。内地可以找到很多垂直类型的人才，对行业有非常深的认识；而香港的人才综合性更强。