上半年下游需求韧性较强，对铜价形成较强支撑，在铜材市场中得以体现。铜材市场是连接铜市场和终端行业的桥梁。铜的主要下游产品包括铜杆、铜管、铜棒等，其中铜杆作为第一大终端产品线缆的核心原材料，在下游市场占比约60%，因而精铜杆企业开工成为分析铜需求面的重要指标。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

今年以来，个股涨幅中位数达到8.5%；偏股基金（股票、偏股混合）涨幅中位数在去年3.3%的基础上，今年进一步攀升至5%。市场上的赚钱效应在不断积累。量化私募、个人投资者的增量资金仍然呈现持续流入的状态。但ETF在扭亏阻力位附近持续赎回，对市场上涨构成的一定压力。按照我们中期策略的观点，一旦在某种因素推动下，指数站上关键扭亏阻力位，扭亏赎回压力缓解，增量最近有望加速流入，呈现正反馈效应。从7月开始，这种情况发生的概率越来越高，一旦发生，我们称之为进入牛市阶段II。这一阶段，指数有望持续上行，当时空间最大、渗透率加速提升新产业趋势有望占优。

全球央行同步“买买买”， 也是助力黄金大牛市的推手之一。欧央行发的最新布报告显示，2024年黄金占全球官方储备的比例达20%，超过欧元的16%，但仍低于美元的46%。报告还指出，2024年是央行连续第三年购金超过1000吨，是2010年代年均水平的两倍，购金速度创历史新高。

（1）供应上看，新疆大厂部分产能复产，其余产能在优惠电价下之后也存在复产可能。内蒙、甘肃及宁夏整体开工率较高，主要以大型炉为主，部分硅厂拥有自备电或绿电，成本较低，三季度西北供应呈回升态势。西南地区丰水期来临，且有新产能投放，产量预计有所回升。不过当下价格低迷，丰水期复产程度预计不及去年同期。供应端整体来看，三季度供应压力加大，下半年需关注价格低位下硅厂的生产调整情况。

三星及其竞争对手SK海力士均已决定推迟在DRAM生产中引入High—NA EUV技术的时间。原因是工具设备的成本过高，另外DRAM架构即将发生变化，从而让存储器制造商在High-NA EUV技术上采取更为谨慎的态度。