斯达半导：披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行拟募集资金总额不超过150，000.00万元，扣除发行费用后用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金。

此次标的资产福可喜玛对资本市场上并不陌生，其曾是致尚科技控股子公司。公开资料显示，致尚科技自2020年起分阶段收购福可喜玛股权，累计投入约5777万元，最终持股53%。

相比2014年底和2019年初，当前市场从估值上来看可能还不支持纯粹流动性驱动的行情，但如果美联储在7月意外降息，并且中国央行同步宽松，可能成为引燃市场情绪的一个催化。从板块轮动来看，活跃资金或正从医药和消费切向科技和金融，红利也开始滞涨。结构性机会仍料将是贯穿中报季的话题，指数型机会可能还需要等三季度末到四季度。近期，YU7大热、欧洲延缓停售油车，标志着产品力正替代产品形式，推动全球电气化进程全面加速东移，下一个阶段的行情逻辑可能是电气化领域全产业链变现能力的提升，以及AI智能化领域的追赶。三季度A股科技企业IPO重启，科技领域产品催化频出，或将带来市场注意力重新转向科技板块，有望接力创新药和新消费的行情。预计AI和军工是三季度寻找结构性机会的重心。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。