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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。

但，本轮与历史不同的是，过往居民存款搬家均发生在经济预期明显改善之后，本轮居民存款搬家期间，实体经济预期尚未改善（对应PMI多数时间仍低于50%）。

根据发行期限，国债可分为1年、3年、5年、10年、30年等不同品种。通常情况下，债券期限越长，利率越高，但波动也越大。相较于短久期国债和超长期国债，十年期国债更加均衡，收益率、波动率处于短债和超长债之间，因此更加具有代表性。

2． 多晶硅期货减仓拉涨。SMM的N型复投料均价34500元/吨持稳，现货市场成交有限，组件订单阶段性回落，下游N型硅片价格继续下探，企业以下修排产应对需求回落。目前多晶硅自身库存压力较大，近期虽有头部企业传复产消息，但目前尚未完全确定，若逆势增产，整体现货价格或面临进一步回调压力，盘面则倾向低位震荡。

下半年钢材内需依赖政策，地产用钢下行，基建好转有限，制造业需“两新”政策支撑，出口维持高位但难驱动钢价，供给端产量或窄幅波动，粗钢压减仍有扰动，预计钢价先抑后扬；铁矿供应压力有所缓解，需求表现因供给端政策而存在分化，阶段性存在估值修复机会，关注政策落地带来的下行压力；焦炭需求预期不佳，成本拖累仍存；焦煤供应压力仍存，价格有下行压力；铁合金成本拖累，控产难持续，价格中枢或下移。